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폰 케이스 산업

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|  계획의 개요

핸드폰 케이스 산업은 어디에서나 레이저 마킹을 볼 수 있습니다. 로고 마킹, 핸드폰 버튼 마킹, 핸드폰 케이스 마킹, 핸드폰 베터리 마킹, 핸드폰 악세사리 마킹등 보이지 않는 핸드폰 내부에도 부품 레이저 마킹이 있습니다. 따라서 무의식적으로 레이저 마킹은 이미 우리 삶에 들어 왔고, 우리 삶에 아름다운 변화를 가져 왔습니다.


 


|  실제 적용 영상


|  계획의 장점

레이저 마킹

레이저 마킹은 극도로 미세한 레이저 스팟으로 다양한 기호, 문자, 패턴 등을 생성하는 것이며, 레이저 스팟 크기는 미크론 단위 일 수 있습니다. 마이크로 처리 또는 위조 방지에 더 깊은 의미가 있습니다.

초점이 맞춰진 초미세 레이저는 날카로운 칼날처럼 표면의 재료를 한점씩 제거 할 수 있습니다. 장점은 마킹 고정에서 비접촉식 처리이므로 부정적인 스크래치 및 마찰을 일으키지 않으며 압출 또는 찌그러짐을 유발하지 않습니다. 따라서 처리할 품목은 손상되지 않습니다. 레이저 빔을 다시 확대하면 스팟이 작아지고 생성되는 열 효과 영역이 작아지므로 가공이 정확합니다.

레이저 커팅

레이저 커팅은 고속, 고정밀, 고품질, 에너지 절약 및 환경 보호로 인해 현대 금속 가공의 기술 발전 방향이 되었습니다. 레이저 가공 응용 분야에서 레이저 커팅은 시장 점유율의 32%를 차지 합니다. 다른 커팅 방법과 비교할 떄 레이저 커팅은 고속, 고정밀 및 높은 적응성의 특성을 지니고 있습니다. 동시에 작은 커팅면, 작은 열 및 기타 장점을 실현하기 쉽습니다. 판재를 레이저로 커팅할 때 금형이 필요하지 않아 복잡하고 큰 금형을 사용해야 하는 일부 펀칭 가공 방법을 대체 할 수 있어 생산 주기를 크게 단축하고 비용을 줄일 수 있습니다.

|  판금 가공

판금 가공은 팜금 기술자가 숙달해야 하는 핵심 기술이며 판금 제품 성형을 위한 중요한 괴정이기도 합니다. 여기에는 전통적인 커팅, 블랭킹, 벤딩 및 성형뿐만 아니라 다양한 콜드 스탬핑 다이가 포함됩니다. 농기계 제품의 판금 가공 부품은 일반적으로 4-6mm 강판을 사용합니다. 많은 종류의 판금 부품이 있으며 빠르게 업데이트 됩니다. 농기계 제품의 전통적인 판금 가공 부품은 일반적으로 펀칭 방법을 사용하고 금형 손실이 큽니다. 일반적으로 대형 농업 기계 제조업체가 사용됩니다. 금형이 보관되는 창고는 거의 300평방 미터에 달합니다. 부품 가공이 여전히 전통적인 방식으로 유지된다면 제품의 빠른 업그레이드와 기술 개발을 심각하게 제한하고 레이저 유연 가공의 장점이 반영되는것을 알 수 있습니다.

|  산업 사례